도장에 관한 이야기 26 - 도장 관련 검사장비 및 측정방법

도장 관련 검사장비 및 측정방법

상대습도 및 이슬점 온도 측정

HYGROMETER (습도계)

 

용도 : 건구 온도와 습구 온도를 측정하여 대기 중의 상대습도를 구하는 데 사용

① 건구 온도 : 대기 온도

② 습구 온도 : 온도계의 수은구에 젖은 헝겊을 접촉시켜 수분이 증발하면서 소모되는 기화열에 의한 온도 강화가 된 온도

③ 상대 습도 : 대기 중의 실제 수증기 분압과 포화 수증기 분압과의 비

 

측정방법

① 습구 온도계의 헝겊을 증류수로 적시기 전 온도를 CHECK 한다.

② 증류수로 습구 온도계의 헝겊을 적신다.

③ TUBE로부터 몸체를 분리시켜 약 2m/s의 속도로 30 초간 돌린다.

④ 습구 온도를 먼저 읽은 다음 건구 온도를 읽는다.

⑤ 다시 HYGROMETER를 30 초 간 돌린다. 이때 측정값이 앞서 측정한 값과 일치하지 않을 경우 계속해서 30 초간 마지막 측정값과 일치할 때까지 돌린 후 건구와 습구 온도를 구한다.

⑥ 건구와 습구 온도 값을 이용 상대습도와 이슬점을 구한다. (TABLE CHART 이용 또는 DEW POINT CALCULATOR 이용).

 

* DEW POINT METER

 

STEEL SURFACE THERMOMETER (DIGITAL)

용도 : 소지 표면의 온도를 측정하는 데 사용

장비 구성 : 본체 , PROBE

 

측정방법

① 본체와 PROBE를 연결시킨다.

② 전원 스위치를 켠다.

③ ℃나 ℉를 선택한다.

④ PROBE 끝부분의 CAP을 제거하고 소지 표면에 센서를 밀착시켜 액정화면에 나타나는 온도를 읽는다. (측정값이 변동 없을 때까지 PROBE를 소지 표면에 계속 접촉시킨다)

 

DEW POINT CALCULATOR

 

용도 : 구해진 건구 온도와 습구 온도를 이용 표면 이슬점 온도 및 상대 습도를 측정하는 데 사용

 

측정방법

① 가장 바깥쪽 SCALE에서 구해진 건구 온도와 습구 온도 값을 일치시킨 후 두 번째 SCALE 창에서 습구 온도 값에 해당하는 것이 DEW POINT TEMPERATURE이다.

② 반대편 SCALE에 구해진 DEW POINT와 건구 온도 값을 일치시켜 상대 습도 창의 화살표가 가리키는 점으로 상대 습도를 구한다.

 

도막 두께 측정

습도막 두께 측정 방법

장비명 : COMB GAUGE, WHEEL GAUGE

 

용도 : 도장 시공 시 도막 건조 전 도막의 두께를 측정하는 데 사용

 

COMB GAUGE 측정방법

① 도장 적용 후 즉시 도막면에 수직으로 미끄러지지 않게 TEETH를 단단하게 밀착시킨다.

② GAUGE를 도막면으로부터 제거하고 TEETH에 묻은 PAINT를 확인한다.

③ TEETH에 최종적으로 묻은 PAINT를 확인하여 수치를 읽어 WFT를 구한다.

④ 이와 같은 방법으로 다른 장소에서 적어도 2번 이상 실시함으로써 신뢰성 있는 값을 구할 수 있다.

⑤ 만약 GAUGE의 최대 TEETH(수치)에 PAINT 가 표시되었다면 이 보다 큰 SCALE의 GAUGE를 사용한다.

 

WHELL GAUGE 측정방법

그림과 같이 3 개의 바퀴 중 가운데 바퀴는 조금 작고 편심 형태 궤도가 동그랗지 않음을 가지고 있으며 습도막 위에 이 계측기를 접촉 후 돌려 바퀴가 묻어 나오는 곳을 읽는다. 이 값이 WFT(습도막)이다.

 

건도막 두께 측정 방법

장비명 : ELECTROMAGNET INSTRUMENT (ELCOMETER)

 

용도 : 도장 시공 후 도막 건조 후 도막의 두께를 측정하는 데 사용

장비 구성 : 본체 , PROBE, UNPAINTED SMOOTH STEEL, TEST FILM

 

측정방법

① 측정기 본체와 PROBE를 연결시킨 후 전원 스위치를 누른다.

② PROBE를 UNPAINTED SMOOTH STEEL에 수직으로 갖다 대었을 때 계기판에 0 이 표시되는지를 확인한다.

③ 만일 0 이외의 숫자가 표시되면 ( 버튼을 눌러 ZERO POINT를 맞춘다.

④ TEST 용 FILM을 UNPAINTED SMOOTH STEEL에 올려놓고 FILM 두께를 확인 , 값이 일치하지 않으면 (+), (-) 버튼을 이용 보정한다.

⑤ PROBE를 측정하고자 하는 도면에 수직으로 누르면 측정기 본체의 계기판에 나타나는 숫자가 건도막 두께이다.

 

소지면의 염분 농도 측정

장비명 : ELCOMETER SCM 400

용도 : 도장 및 BLAST CLEANING 전 소지면에 오염되어 있는 미세한 염분을 측정하여 도장 및 BLAST CLEANING 실시 여부를 결정하는 데 사용

장비 구성 : 본체 , 증류수 , 핀셋 , 주사기 , TEST PAPER, 비닐장갑

 

측정방법

① 깨끗한 장갑 착용

② 증류수를 2 ㎖ 주사기에 1.6 ㎖ 채움

③ 핀셋을 이용 샘플 채취용 종이를 꺼내고 표면에 1.6 ㎖ 증류수를 주사 골고루 분포

④ 젖은 종이를 샘플 위에 놓고 공기를 제거하여 압착

⑤ 붉은 버튼 누름 (ON/OFF BUTTON)

표식 -> SCM 400 READY

⑥ 샘플 종이를 측정하고자 하는 부위에 올려놓고 붉은 버튼을 누름 (계속 문질러 줌)

표식 -> TIMER STARTED

⑦ 2 분 후 샘플용 종이 제거

표식 -> SAMPLE READY/ 발사음

⑧샘플용 종이를 전극이 완전히 덮이도록 놓고 뚜껑을 닫은 다음 5 초 후 녹색 버튼 누름

표식 -> SALT LEVEL/ ㎍㎠

염분량 0.1 ㎍ cm 2 이하일 때

표식 -> SALT LEVEL TOO LOW

염분량 20 ㎍ cm 2 이상일 때

표식 -> SALT LEVEL 20 ㎍ cm2

⑨뚜껑을 열고 샘플용 종이 제거

⑩전극판과 압력판을 깨끗한 물과 휴지로 문질러 닦고 말림

⑪측정 종료 후 붉은 버튼을 두 번 누름 (POWER OFF)

사용 시 주의 사항

① 증류수의 표준량 사용

② 정확한 측정을 위해 전극의 압력판을 깨끗이 할 것

③ POWER는 일정 시간 경과 후 자동적으로 꺼지나 계기가 작동중일 때에는 붉은 버튼을 두 번 눌러도 꺼지지 않음

④ 규정에 맞는 증류수 사용 (BS 3978/ISO 3676)

 

장비명 : BREZLE TEST

BREZLE PATCH(유연성 있는 CELL)를 이용 , TEST AREA에 붙인 다음 그 용액을 체취, CONDUCTIVITY METER를 이용하여 SALT DENSITY를 측정

 

<-TEST SURFACE에 붙여둔 PATCH를 주사기를 이용 체취, 증류수에 잘 용해시킨 다음 전도도 (CONDUCTIVITY)를 측정한다.

 

 

 

 

 

BLAST CLEANED 된 STEEL의 표면 조도 측정

장비명 : COMPARATOR PROCEDURE (GRIT/SHOT)

 

용도 : BLAST CLEANED 된 철판 표면의 조도를 측정하는 데 사용

장비 구성 STAN DARD ISO 8503-1, ISO 8503-2

① COMPARATORS ISO 8503-1 (GRIT/SHOT)

② HAND LENS (7 배율을 초과하지 않는 것)

 

측정방법

① TEST 하고자 하는 표면 위의 모든 이물질을 제거한다.

② 적당한 COMPARATOR를 선택 (사용된 ABRASIVE에 따라 ISO 8503 1 G 또는 S를 선택)

③ TEST 표면 위에 COMPARATOR를 밀착시킨다.

④ COMPARATOR의 4 개의 SEGMENT와 TEST 표면을 비교한다. (필요하다면 HEND LENS를 사용한다.)

⑤ TEST 표면과 COMPARATOR SEGMENT 중 가장 근접한 것을 선택하여 PROFILE을 측정한다.

FINE : PROFILE 이 SEGMENT 1과 같거나 2를 초과하지 않는다.

MEDIUM : PROFILE 이 SEGMENT 2와 같거나 3을 초과하지 않는다.

WORSE : PROFILE 이 SEGMENT 3과 같거나 4를 초과하지 않는다.

►참고

소지면에 BLAST CLEAN 할 때 SHOT와 GRIT 가 혼합되어 사용되었다면 COMPARATOR G를 사용하여 PROFILE를 구한다.

도막의 부착력 측정

장비명 : PULL OFF TEST INSTRUMENT

 

용도 : 접착제를 묻힌 DOLLEY를 사용하여 도막 층간 및 도막과 소지와의 부착성을 측정하는 데 사용

장비 구성

: STANDARD ISO 4624, PULL OFF T EST INSTRUMENT, DOLLIES GLUE/ 2액형 무용제 EPOXY 또는 CYANOACRYLATE, TAPE, CUTTING DEVICE

 

측정방법

① TEST 전 DOLLEY 표면의 이물질 제거

② SAND PAPER (240~400)를 이용 DOLLEY 표면을 가볍게 연마 후 마른 TISSUE로 청소한다.

③ TEST 하고자 하는 도장된 표면도 위와 같은 방법으로 가볍게 연마 후 청소한다.

④ 2 랙형 무용제 EPOXY GLUE를 정확한 비율로 주제 경화제 =1:1) 혼합하여 DOLLEY에 바른다.

⑤ TEST 표면에 DOLLEY를 부착시킨다 (GLUE 가 DOLLEY 면 밖으로 나올 때까지 누른다.

⑥ 부착된 DOLLEY와 TEST 표면을 TAPE로 접착시킨다. (+자 형태로)

⑦ 2 랙형 무용제 EPOXY GLUE의 경화시간은 상온에서 24 시간이다

⑧ 경화 후 CUTTING DEVICE를 사용 소지면까지 도막을 절개한다.

⑨ 본체의 HOOK를 도면에 부착된 DOLLEY에 완전하게 결합시킨다.

⑩ 본체에 부착되어 있는 핸들을 돌리면 본체에 표시된 눈금으로 바늘이 움직이며 도료의 부착력 이상으로 핸들을 돌리면 DOLLEY 가 표면으로부터 이탈되는데 이때의 수치가 부착력을 나타내고 단위는

MEGAPASCAL (MPa)로 표현한다.

 

► 참고

* TEST 후 결과 표시방법

* A = 소지의 COHESIVE FAILURE

* A/B = 소지와 1ST COAT 사이의 ADHESIVE FAILURE

* B = 1ST COAT의 COHESIVE FAILURE

* B/C = 1ST와 2ND COAT 사이의 ADHESIVE FAILURE

*-/Y = FINAL COAT와 ADHESIVE 사이의 ADHESIVE FAILURE

* Y = GLUE의 COHESIVE FAILURE

* Y/Z =GLUE와 DOLLEY 사이의 ADHESIVE FAILURE

* COHESIVE FAILURE : 같은 도막 내부에서의 박리 (1ST COAT, 2ND COAT 등)

* ADHESIVE FAILURE : 도막 층간 (1ST와 2ND COAT, 소지와 1ST COAT 등)에서 박리

 

 

CROSS CUT TEST (ISO 2409) 금속 소지 위의 도료 부착력 판별

TEST 방법

① 위의 그림과 같이 6 개의 평행한 날카로운 날을 가진 장비를 세운다.

② 금속 소지까지 통과되도록 긋는다.

③ 그은 선과 90 °각을 이루도록 다시 긋는다.

④ 부드러운 붓을 사용하여 살짝 털어낸 다음 지정된 테이프를 잘 붙인다.

⑤ 붙인 테이프를 0.5 초에서 1 초 사이에 60 °각을 이루도록 해서 떼어낸다.

⑥ 아래 그림과 비교해서 부착력 정도를 살핀다.

 

►참고

도막이 120 ㎛이하일 때 사용이 가능하며 120 ~ 250 ㎛일 때는 SINGLE BLADE CUT KNIFE 사용한다.

도막 위에 날을 세워 그을 때에는 한 번에 소지까지 통과되도록 해야 한다.

 

도막 내부의 HOLIDAY 측정

장비명 : HOLIDAY DETECTOR

용도 : 도장 완료 후 도막에 미세한 기공 (PIN-HOLE)의 존재 여부를 확인하는 데 사용

장비 구성 : ASTM D 5162, HOLIDAY DETECTOR, D.F.T GAUGE, WATER, MARKER

 

측정방법

LOW VOLTAGE HOLIDAY DETECTOR

① D.F.T 측정

② D.F.T 500 ㎛ 이하에서 본 장비 사용

③ 스펀지에 물을 적신 후 손으로 잡고 물기를 뺀다. (DRIPPING 방지) 장비의 접지 OUTPUT 터미널에 접지 WIRE를 연결하여 TEST 표면의 BARE SPOT에 접촉시킨다. (전기적 접촉)

④ 도장된 표면 위에 스펀지를 대고 5~10cm/s의 속도로 이동시킨다.

⑤ 만약 도장면 내부에 불연속적인 것이 감지되면 삐 하는 신호음을 듣게 되고 이때 정확한 POINT를 찾아 MARKER로 표시한다.

HIGH VOLTAGE HOLIDAY DETECTOR

측정방법

① D.F.T 측정

② D.F.T 500 ㎛ 이상일 때 본 장비 사용

③ TEST 도막 두께에 따라 장비의 적당한 VOLTAGE를 조절한다.

 

 

④ 장비의 접지 OUTPUT 터미널에 접지 WIRE를 연결하여 TEST 표면의 BARE SPOT에 접촉시킨다. (전기적 접촉)

⑤ 도장된 표면 위에 전극의 빗자루 모양 부분을 대고 5~10cm/s의 속도로 이동시킨다.

⑥ 만약 도장면 내부에 불연속적인 것이 감지되면 SPARK 가 표시되며 이때 MARKER로 REPAIR POINT를 정확하게 표시한다.

ETHYL SILICATE (INORGANIC) ZINC RICH PRIMER의 SOLVENT RUB에 의한 MEK(METHYL ETHYL KETONE) TEST.

용도 : MEK TEST를 실시함으로써 INORGANIC ZINC의 CURING 여부를 판단할 수 있다.

장비 구성 : STANDARD ASTM D4752, WATER, COTTON CHEESECLOTH METHYL ETHYL KETONE (BUTANONE)

 

TEST 방법

① TEST AREA에 대한 D.F.T 체크

② 표면 위의 느슨한 이물질을 제거하기 위해 청수로 표면을 세척

③ 즉시 CHEESECLOTH를 4 겹으로 접어 MEK를 떨어뜨려 충분히 적신다.

④ 적셔진 CLOTH로 TEST AREA에 문지른다. 50 mm의 길이로 엄지 손가락을 이용하여 문지른다.

⑤ CLOTH를 TEST AREA에서 이탈시키지 말고 50번 왕복 문지르거나 또는 금속 소지면이 폭로될 때까지 문지른다.

⑥ ① ~ ⑤ 공정을 반복한다.

⑦ TEST AREA와 CHEESECLOTH를 TEST 후 확인하여 아래 TABLE에 따라 경화 정도를 판정한다.

 

SCALE FOR RESISTANCE RATING MEK TEST

► 참고

MEK TEST 후 일반적으로 5 또는 4의 RESISTANCE RATING에서 경화가 되었다고 간주되어 후속 도장을 진행시킴