SSPC 2

도장에 관한 이야기 22 - 표면처리의 개요

표면처리의 개요 도장의 주목적이 소지의 보호와 미관에 있지만, 소지의 재질이나 가공법 등에 따라 소지면은 변질층이나 산화물층으로 덮여있고, 또한 유지, 녹, 먼지 등의 오염물이 부착되어 있어, 도장하기 전에 이러한 물질을 완전히 제거하지 않고 도장하게 되면, 소지와 도료와의 부착력을 저하시킬 뿐만 아니라 도막의 불건조, 부풀음 및 균열이 도막 박리의 원인이 된다. 일반적으로 소지면에 녹이 남아있는 채 도장하게 되면 도막 밑에서는 녹이 계속적으로 발생하게 되어 점점 그 면적이 증대되고 결국은 도막을 파괴하게 되므로 도장하기 전에 미리 이러한 모든 물질을 제거함과 동시에 소지면의 표면적을 증대시켜 도료와의 접착성을 높이기 위한 작업을 표면처리라고 하며, 소지조정 또는 전처리라고도 한다. 표면처리의 중요한 목..

도장에 관한 이야기 1 - 표면처리

표면처리란 SURFACE PREPARATION (표면처리) 표면 처리의 두 가지 중요한 이유 첫째, 적용된 피도체에 알맞게 부착을 할 수 있게 하기 위하여 자체적인 오염뿐만 아니라 모두를 제거하며, 둘째는 ANCHOR PATTERN 혹은 SURFACE PROFILE을 만들어서 표면 거칠기를 증가시킨다 MECHANICAL ADHESION (기계적 부착) MECHANICAL ADHESION은 물리적 표면 거칠기 혹은 PROFILE과 연관 지어진다. 이것은 피도체의 윗끝(PEAK)에서 바닥(VALLEY) 사이의 거리로 측정된 것이고, 그것은 아래와 같이 두 가지 방법이 도료 부착력에 영향을 준다. PREVENTION OF SLUMPING (흐름 방지) 실질적 거칠기는 도료가 피도체에 부착되는 것을 도와주는 마..